锡 膏 评 估 验 证 流 程

  焊点切片验证crosssection实验意图验证各类型之零件焊接质量在通过下跌轰动实验后是不是满意质量开展要求包含rtransistordiodebgagullwingleadjlead实验办法用精细切开机把电子组件从电路板上切开下来用真空包埋机封装研磨处理完后用显微镜观测11pcs主板121刀切片数据ipca610cipca610ipc70951414天精细切开机精细切开机真空包埋机真空包埋机研磨机研磨机示意图示意图轰动跌?红墨水高温高湿imc?热冲击焊点龟?bga焊点牢靠度测验工程牢靠度测验工程实验项目

  ‡ 测验办法：运用80倍以上的显微镜调查锡粉外观。并运用随机取样的办法计 算出锡粉的粒径散布规模，一起调查锡粉的形状是否呈现为”真 球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状”

  ‡ 质量分类 ：助焊剂的质量分类依助剂的活性度、助焊剂成份的氯含有量、 绝缘反抗值、铜板腐蚀及铜镜腐蚀之有无，如表分类。

  ‡ 备 注：(1)点评是以96小时后及168小时后的值，24小时后的值如到达96小 时后的基准值以下亦可。 (2)条件A:温度40℃，相对湿度90%，168 小时。条件B:温度85℃，相对湿度85%，168小时。

  ‡ 测验办法：(1) 从锡膏傍边取样约250g并将flux用溶剂 洗净。(2) 加热使其成为锡块。(3) 将锡块 样本放置在火花放射光谱仪上。(4) 约莫30 秒钟之后核算机将主动将所设定测验的合金不 纯物份额列出。 ‡ 断定规范：铅含有量不得超出0.1%。

  ‡ 意图：测验锡膏于加热消融后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的才能与 安靖不飞溅的安稳度。

  坚持温度235±2℃或215±2℃的东西，浸渍用具需运用低热容量的东西。

  ‡ 测验办法：有关铜板及黄铜板的两实验板，各实验一次。手莫触摸到试 验板，以下的作业需带手套施行之。

  235±2℃当为其它合金组成时，温度设定为较合金液相温度高0±2℃。 (2)将实验用的焊锡膏轻拌和使其均匀。有必要时等焊锡膏回复至室温止。 (3)将钢板置于氧化铝基板上，以刮刀将锡膏施以印刷以使锡膏彻底填入金

  厚度为0.2mm即制得实验片，制备两个实验样品。 (4)遵从流程(5)，将其间一个实验样品在条件(a)下加热及熔化并将另一样

  ‡ 断定规范：(1)是不是满意厂商所附规范的内容. (2)参照JIS-Z-3284之4.2的规范

  一﹑锡膏的根本数据认证 二﹑产线根本查验内容 三﹑牢靠度测验工程 四﹑ROHS指令验证

  (1)将焊锡浴槽设定在温度235±2℃。如考虑用VPS时则设定在215±2℃。 (2)焊锡膏放置到与室温相同中止。 (3)用异丙醇将铜及黄铜的实验板擦洗洁净。 (4)将实验片的单面用砂纸沾水研磨。首要，同一方向研磨，接着再以从前呈

  直角的方向研磨。 (5)用异丙醇再次擦洗外表。将焊锡膏用刮刀(spatula)均匀拌和。 (6)外表研磨后的1小时内，把钢板盖在外表。 (7)涂改焊锡膏，用刮刀将钢板上的孔彻底涂满。自基板取下钢板。 (8)如准备枯燥时，将涂有焊锡膏实验板放到150℃的空气循环枯燥器里处理1分钟。 (9)焊锡溶槽的外表用刮板加以铲除洁净。 (10)为使溶融焊锡与基板有一杰出的热触摸，将外表涂有焊锡膏的基板以水平放置在

  ‡ 测验办法： (1)将铜板浸没于二甲苯中并以#500砂纸研磨以去除氧化膜 。 (2)研磨之后以异丙醇将附着至铜板外表的污物铲除，并置于空气中至彻底枯燥。 (3)将铜板置于温度约为150℃的烘箱中1小时以施行氧化处理。 (4)将铜板自烘箱中取出并冷却至室温，精秤约0.3克的锡膏至铜板上。 (5)将铜板置于温度为220-230℃的加热板上30秒，令锡膏熔化分散。 (6)冷却至室温后，以异丙醇将剩余的助焊剂去除，并风干。 (7)以分厘卡量测焊锡分散后的高度并核算分散率。

  其间 H：擴散之銲錫的高度（扣除空板厚度）； D：假設擴散的銲錫為球體時，其直徑（mm）； D ＝ 1.24V1/3

  V：分量/比重 ‡ 断定標準：由於無鉛的擴散率没有拟定標準，但是以现在的經驗，其擴散率

  实验板并无焊锡濡润的姿态，溶融焊锡变成一个或大都量锡球的状 态(Non-wetting)

  ‡ 补白：1.在黄铜板上，焊锡因毛细现象，沿着锉刀的沟有时会分散到首要分散

  ‡ 断定规范：是不是满意厂商所附规范上的内容(助焊剂含量与标 准值不超越 ±0.5%)。

  ‡ 测验办法：(1)将焊锡膏放在室温或25℃里2~3小时。 (2)将焊锡膏容器的盖子翻开，用刮刀(SPATULA)防止空气混入 当心拌和1~2分钟。 (3)将焊锡膏容器放入恒温槽。 (4)反转速度调整在10RPM，温度设定在25℃，约3分钟后承认被 Rotor所汲取的焊锡膏出现在排出口后，中止Rotor反转，等 到温度回复安稳中止。 (5)温度调整完后，设定10RPM，读取3分钟后的粘度值。 (6)接着设定3RPM的反转速度，在反转状况下放6分钟。 (7)读取6分钟后的粘度值。 (8)反转速度由3→4→5→10→20→30→10RPM改变，读取在3，10， 30，10RPM时的粘度值。取时刻6，3，3，3，1~3，1~3，1分钟。

  焊锡浴槽上加热,自焊锡融解起5秒后，将基板以水平办法自焊锡浴槽中取出。 (11)以水平方位放置直到基板上焊锡固化中止,查看分散程度。

  条件(a) 印刷后一小时内 条件(b) 印刷后在相对湿度为(60±20)%且温度为25±2℃的条件下放置24小时后 (5)以刮刀整理焊锡槽中焊锡的外表，将实验样品水平地置于液状焊锡的外表，锡

  膏熔化5秒钟后将实验样品水平地自液状焊锡的外表移出，令其冷却直到实验 样品焊锡固化。 ‡ 断定规范：焊锡(粉末)溶融，焊锡变成一个大球，在周围有直径75μm以下的

  锡球在3个以下。 (契合2级以上) 1 焊锡(粉末)熔化并生成一个大球，且其周围未发现锡球

  2 焊锡(粉末)溶融，焊锡变成一个大球，在周围有直径75μm以 下的锡球在3个以下。

  3 焊锡(粉末)溶融，焊锡变成一个大球，在周围有直径75μm以 下的锡球在3个以上，未成半接连的环状。

  4 焊锡(粉末)溶融，焊锡变成一个大球，在周围有大都的细球 成半接连的环状摆放

  ‡ 意图：承认助焊剂含量与规范值不超越 ±0.5%,防止锡膏加热之后残留过多

  ‡ 测验办法：锡膏均匀拌和后，精秤约30克样品至250毫升烧 杯中，记载其分量为W1(g)。参加甘油，其量须 能彻底掩盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂彻底别离 取出固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5分 钟，常温下再水洗并枯燥之。精秤其分量为W2(g) 根据式(1)核算助焊剂含量。助焊剂含量(%)＝