锡膏的规范与测验办法

  办法按照IPC-TM-650 的 2.3.33 仔仔细细地调查每一试纸，看其色彩是否变成白色或黄

  测验办法按照IPC-TM-650 的 2.4.43 回流后将样板放在10X或20X的显微镜下调查 无成簇或大锡球

  测验按照 Bellcore GR-78-CORE 测验焊点的绝缘阻抗是否下降，测验在高温文潮

  湿的环境中，在外电压的效果下，焊点是否成长 出毛刺状的金属丝 在21天后焊点的绝缘阻抗(IR)测量值 0.1 IR (4 天) 毛刺状的构成物 20% 空间散布

  粘着力测验很重要，关于测验在高速贴片进程 中，锡膏对电子元件的粘接才能

  扩展率是衡量锡膏活化功能的一个目标 测验办法按照QQ-S-571E的4.7.7.2.2

  测验办法按照IPC-TM-650 的 2.3.35.1 假如色彩从紫色变成黄色，标明助焊剂测验液中

  是测验助焊剂残留在极点条件下的腐蚀性 测验按照IPC-TM-650 的2.6.15 描绘如下：